COLDFORM¢ç - µÑ·¯º¸±â
COLDFORM¢çÀº TRANSVALOR»çÀÇ ³Ã°£ °øÁ¤ Àü¿ë Çؼ®¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÔ´Ï´Ù.
COLDFORM¢çÀº ´ÙÀ½°ú °°ÀººÐ¾ß¸¦ ÃæÁ·ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
-
Àá±ÝÀåÄ¡ÀÇ »ý»ê :½ºÅ©·ù, ³ÊÆ®, º¼Æ®, ¿ö¼Åµî
-
Áß°øÃà°ú ´Ù¸¥³Ã°£¼ºÇüµÈ ÀÚµ¿Â÷ÆÄÆ®ÀÇ »ý»ê
-
½Ã°è ºÎÇ° Á¦ÀÛºÐ¾ß¿Í °°Àº µÎ²¨¿î ÆÇÀç±Ý¼Ó¿¡¼ÀÇ Á¦Ç°ÀÇ ¼ºÇü
-
±×¸®°í ´Ù¾çÇÑ »ê¾÷ºÐ¾ß
´Ù¼¸°³ÀÇ °øÁ¤À¸·Î ÀÌ·ç¾îÁ®ÀÖ´Â ¹ëºêÇϿ졽ùķ¹À̼Ç
º£º§±â¾îÇؼ® : °¢°øÁ¤¸¶´Ù ´Ù¸¥ ÄÁÅÃÇؼ®(ÄÁÅúκÐÀº ÆĶõ»öÀ¸·Î Ç¥½ÃµÊ)
COLDFORM¢ç Àº ¼ö¸¹Àº ³Ã°£¼ºÇü°øÁ¤À» ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¡¤ ³Ã°£ ¾ÐÃâ Áö¿ø ¡¤ ¹ÐÆó´ÜÁ¶ Çؼ® Áö¿ø ¡¤ Àü´Ü ¹× ºí·©Å·, ÇǾî½Ì, Æ®¸®¹Ö Çؼ® Áö¿ø ¡¤ ¸ÖƼ ¹× ´Ù´Ü °øÁ¤ Çؼ® Áö¿ø
¡¤ ÀÎÅ©¸®¸àÅÐÆ÷¡ (·¥ ´ÜÁ¶¹ý) Çؼ® Áö¿ø ¡¤ ¿ÀºñÅ»Æ÷¡ Çؼ® Áö¿ø ¡¤ ÀüÁ¶ Çؼ® Áö¿ø (³ª»ç ÀüÁ¶) ¡¤ ÇÏÀ̵å·ÎÆ÷¹Ö Çؼ® Áö¿ø ¡¤ µöµå·ÎÀ× Çؼ® Áö¿ø
³Ã°£ ÀüÁ¶ °øÁ¤ Çؼ® ½Ã¹Ä·¹À̼ǰú Von-Mises stress °á°ú
7°³ÀÇ ºÎÇ°À¸·Î °áÇÕ-Çü¼ºµÈ Á¦Ç°ÀÇ Von-Mises stress °á°ú ºÐÆ÷. ¸ðµç 7°³ÀÇ ºÎÇ°¿¡¼ ÀÀ·Â°á°ú°ªÀ» È®ÀÎ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¸®º£Æà : ÀÜ·ùÀÀ·Â ¿¹Ãø
COLDFORM¢çÀº ´ÙÀ½´Ü°è¿¡¼ »ç¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
-
°¡°Ý´ëºñ, ÇöÀåÀåºñÀÇ Å¸´ç¼º°ú °¡´É¼ºÀ» °ËÁõÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
-
»ý»ê¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇϱâÀ§ÇØ, ¶Ç´Â ÇöÀç ´ÜÁ¶°øÁ¤À» Çâ»ó½Ãų(°øÁ¤ÃÖÀûÈ)¼ö ÀÖ´Ù. ´ÜÁ¶°øÁ¤À» º¯°æÇÔÀ¸·Î½á, ¼ÒÀçºñ¿ë, ÇÁ·¹½º°íÁ¤Èºñ¿ë, °ËÁõ½Ã°£À» ÁÙÀϼöÀÖ´Ù.
-
¿¬±¸°³¹ß´Ü°è¿¡¼´Â »õ·Ó°í Çõ½ÅÀûÀÎ Á¦Ç°ÀÇ °³¹ßÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
´ÜÇѹøÀÇ Á¤È®ÇÑ ¼³°è¸¦ À§ÇÑ µµ±¸
COLDFORM¢çÀº °¡´ÉÇÑ ¼³°è ¹× ´ÜÁ¶½ÃÄö½º¸¦ È®ÀÎÇÏ°í ºÎºÐÀûÀ¸·Î Á¤È®ÇÏ°Ô ¿¹ÃøÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù::
-
¸ðµç °øÁ¤µ¿¾ÈÀÇ ¸ÞÅ»Ç÷ξî, ÃÖÁ¾Çü»ó°úÄ¡¼ö, ź¼ºÈ¸º¹°è»ê(½ºÇÁ¸µ¹é) ¿¹Ãø
-
¾ð´õÇʸµ(¹ÌÃæÁø) °úÆúµù(Á¢Èû)ÀÇ °¡´É¼º
-
¼Ò¼ºÀ¯µ¿¼±(¸ÞÅ»Ç÷ξî;Fiber)°ú º¯Çü·üºÐÆ÷
-
Àüü °øÁ¤µ¿¾ÈÀÇ ÀÓÀÇÀÇ ÀýÁ¡ÀÇ ½¬¿îÃßÀû±â´É(Àü󸮶ǴÂÈÄó¸®). ¿¹¸¦ µé¸é, Àü´Ü¸éÀº ÃßÀûµÉ ¼ö ÀÖ°í, ÃÖÁ¾Çü»ó¿¡¼ Ç¥ÇöµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
-
¼Õ»ó(¿¬¼ºÆı« ¹× Ã뼺Æı« ¿¹Ãø)
-
ÀÜ·ùÀÀ·ÂÀÇ ºÐÆ÷
-
º¯À§, À¯È¿º¯Çü·ü, º¯Çü·ü¼Óµµ, ÀÀ·Â, ¿Âµµ, ¸¶¸êµî Ãß°¡ÀûÀÎ »ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ°ªµé.
±ÝÇü¼ö¸í¿¬Àå°ú ÇÁ·¹½ºÀåºñ¼±ÅÃÀÇ °ËÁõ
¼ºÇü°øÁ¤¿¡¼ ¿ä±¸µÇ´Â ÇÁ·¹½ºÀÇ Á¤È®ÇÑ ÇÏÁß¿¹Ãø¿¡ ÀÇÇØ Ãʱâ´Ü°èÀÇ ÀåºñÀÇ ¼±Åÿ¡ ´ëÇÑ °ËÁõÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
COLDFORM¢çÀÇ ±ÝÇüÇؼ®±â´ÉÀÇ »ç¿ëÀ¸·Î ±ÝÇü¼ö¸íÀÌ ¿¬ÀåµÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ °¢°øÁ¤¿¡ µû¸¥ ±ÝÇüÀÇ ¿ ¶Ç´Â ¿-±â°èÀû°è»êÀ» ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ÀÀ·Â, º¯Çü·ü, ¸¶¸ê, ¿Âµµ, ¼Õ»óµî¿¡ ´ëÇÑ ¿¹ÃøÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
COLDFORM¢ç¿¡´Â µÎ°¡ÁöÇüÅÂÀÇ Çؼ®±â´ÉÀÌ ÀÖ´Ù. ºü¸¥De-coupled (Ç¥¸é mesh·Î±ÝÇüÇ¥¸éÀÇ stress, ware µîÀ»°è»ê)°è»êÀÌÀÖ°í, ½Ç±ÝÇüÀÇ Åº¼ºÁ¶°ÇÀ» °í·ÁÇÑ Full-coupled °è»êÀÌÀÖ´Ù.
COLDFORM¢çÀº Æø³ÐÀº ÇÁ·¹½ºµ¥ÀÌÅͺ£À̽º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. ; ±â°èÇÁ·¹½º, À¯¾ÐÇÁ·¹½º, ³ÊŬ-Á¶ÀÎÆ®ÇÁ·¹½º, ¸µÅ©-±¸µ¿ÇÁ·¹½º, ±Ëµµ´ÜÁ¶ÇÁ·¹½º ±×¸®°í º¹ÀâÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ “‡ÇâÀÇ ÇÁ·¹½ºµµ ¼³Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¿¹ÚÀ½(pre-stressed)µÈ ±ÝÇü°ú ½ºÇÁ¸µÀÌ ÀåÂøµÈ ±ÝÇüµµ ½±°Ô Á¤ÀÇÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÀÚµ¿Â÷ºÎÇ° Á¦Á¶°øÁ¤ µ¿¾ÈÀÇ 7°³ÀÇ ÀμƮ±ÝÇü¿¡ ´ëÇÑ ÀÀ·ÂÇؼ®.
ÀÌ °è»êÀº Pre-stressedÀμƮ¸¦ °í·ÁÇÑ´Ù. ÇöÀç ±ÝÇü¿¡ ºÐÆ÷ÇÏ´Â Von-Mises ÀÀ·ÂºÐÆ÷¸¦ ³ªÅ¸³»°íÀÖ´Ù.
Ưº°ÇÑ ºñ±³ ¿ìÀ§(ÀåÁ¡µé)
HPC(High Performance Computing) °è»êÀ¸·Î °è»ê ¼Óµµ Çâ»ó ¹× ÃÖ÷´Ü ¼öÄ¡°è»ê¹ý Àû¿ë
TRANSVALOR´Â HPC °è»ê¼±±¸ÀÚÀ̸ç, CPU ½Ã°£À» Å©°Ô ÁÙÀÌ°í Á¤È®µµ¸¦ ³ôÀϼö ÀÖ´Â µ¶Æ¯ÇÏ°í °í±Þº´·Ä±â´ÉÀ» 10³âÀÌ»óÁ¦ °øÇÏ°í ÀÖ´Ù. º´·Ä°è»ê COLDFORM¢ç¿¡¼ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¶ÇÇÑ µöµå·ÎÀ×°ú °°Àº ¾ãÀºÁ¦Ç°ÀÇ ¼ºÇü°øÁ¤À» ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ, ÃֽŸ޽¬±â¹ýÀÌ ³»ÀåµÇ¾î ÀÖ´Ù. À̸޽¬´Â º¯Çü, ¼Óµµ, ¼Õ»ó ±×¸®°í °î·üµî¿¡ µû¶ó ÀÚµ¿À¸·Î Àû¿ëµÇ°í °íÀü±â¼ú°ú´Â ¹Ý´ë·Î, ³ëµåÀÇ ÃѼö¿¡ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¡Áö ¾Ê°í µÎ²²¹æÇâÀ¸·Î ¿©·¯°³ÀÇ ¿ä¼Ò°¡ Á¸ÀçÇϵµ·Ï ÇÕ´Ï´Ù.
°øÁ¤ ÆĶó¹ÌÅÍ ½Äº°
COLDFORM¢çÀº ¸¶Âû°è¼ö ¶Ç´Â ¼ÒÀç¸ðµ¨ÀÇ ÆĶó¹ÌÅÍ¿Í °°ÀÌ ÃøÁ¤µÉ ¼ö ¾ø´Â ÇÁ·Î¼¼½ºÆĶó¹ÌÅ͸¦ ½Äº°ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¿ªºÐ¼®(¿ª¼³°è)±â´ÉÀ» Æ÷ÇÔÇÕ´Ï´Ù.ÃÖÀûÀÇ ¸Å°³º¯¼ö(ÆĶó¹ÌÅÍ)´Â ¿ÏÀüÀÚµ¿ÀÇ ÂüÁ¶·Î ÁöÁ¤µÈ ½ÇÇè°î¼±À» »ç¿ëÇÏ¿© °è»êµË´Ï´Ù.
¿ÏÀü ÀÚµ¿ ¼³°è ±ÝÇü
COLDFORM¢ç¿¡¼´Â ¿ÏÀüÀÚµ¿À¸·Î ±ÝÇü¼³°è¸¦ ÇÒ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.±ÝÇüµéÀº ÀÀ·Â¼öÁØÀ» ÃÖ¼ÒÈÇÏ¿© ÇÁ·¹½ºÇÏÁß, ±ÝÇü¼ö¸íÀÇ ¿¬ÀåÀ» ÃÖÀûÈÇÔÀ¸·Î½á, ¿¡³ÊÁöºñ¿ëÀý°¨À» ÃÖÁ¾Á¦Ç°ÀÇ Ç°Áú¿ä°ÇÀ» È®º¸ÇÏ¸é¼ Ãʱâºô·¿Áß·®À» °¨¼Ò½ÃÅ´À¸·Î½á Àç·áºñ¿ëÀÇ Àú°¨°ú °°Àº ÁÖ¿äÀÌÁ¡À» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.ÃÖÀûÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀÌ ¹ß°ßµÉ¶§±îÁö °¢ÆĶó¹ÌÅÍ°ªÀº ÀԷ¾øÀÌ ¿ÏÀüÈ÷ ÀÚµ¿À¸·Î °áÁ¤µÇ°ÔµË´Ï´Ù..
À§»ç·Ê¿¬±¸´Â ³ª»çÇìµåÀÇ µðÀÚÀο¡ Àû¿ëµÇ´Â ÀÚµ¿¼³°è±ÝÇüÀÇ ÀÌÁ¡À» ³ªÅ¸³»°í ÀÖ´Ù. ÀÌ ±¸¼º¿ä¼ÒÀÇ ¸ðµç ´ÜÁ¶ÀÛ¾÷Àº COLDFORM¢ç Ãʱâºô·¿(wire)¿¡¼ ½ÃÀÛÇÏ´Â ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀÌ´Ù. °í°´Àº ¼ÒÀçÀÇ ÃʱâÁ÷°æ D¿Í Ãʱâ³ôÀÌ H¸¦ ÃÖÀûÈÇÔÀ¸·Î ³ª»ç¸Ó¸®´ÜÁ¶ÀÛ¾÷ÀÇ µðÀÚÀÎÀ» °³¼±ÇÏ¿© °¡ÀåÁÁÀº ÃæÁø°ú, ÅäÅ©·ÂÀ» °¡Áö´Â Á¦Ç°À» ¼³°èÇÏ°íÀÚ ÇÏ¿´´Ù. ÀÌ ±×·¡ÇÁ´Â ÃÖ»óÀÇ ±ÝÇü³»ÃæÀü(ÃÖÁ¾Çü»ó¿¡ ÆĶõ»öÀ¸·Î Ç¥½ÃÁ¢Ã˸éÀû)À¸·Î ÃëµæÅäÅ©(ÆĶõ»ö)°ú ÃÖÀûÀÇ Á÷°æ°ú ³ôÀÌ¿¡ ´ëÀÀÀ» º¸¿©ÁÝ´Ï´Ù.
µ¥ÀÌÅͺ£À̽ºÆ÷ÇÔ
COLDFORM¢çÀº µî¹æ¼º ¹× ºñµî¹æ¼º¼ÒÀçÀÇ Åº-¼Ò¼º¸ðµ¨À» Æ÷ÇÔÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Á¦Ç°¿¡ Æ÷ÇÔµÈ ¹°¼ºÀº ½ºÆ¿, ¾Ë·ç¹Ì´½, È°µ¿, ƼŸ´½µî 1100°³ ÀÌ»óÀÌ ÀÖ°í, Á¦Á¶¾÷ü¿¡¼ Á¦°øÇÏ´Â ±â°èÀû¼ºÁú(Àç·á°µµ, Ç׺¹°µµ, ¿¬½ÅÀ²)À» È°¿ëÇÏ¿© ¹°¼ºµ¥ÀÌÅ͸¦ ¸¸µé¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Sentesoftware»çÀÇ JMatPro¿¡¼ Àç·áµ¥ÀÌÅ͸¦ °¡Á®¿Ã¼ö ÀÖ´Â ±â´Éµµ »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ù¾çÇÑ ¸¶Âû¼ö½ÄÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç À¯Á®ÀÎÅÍÆäÀ̽º±â´ÉÀÇ ºÒ±ÕÀÏÇѸ¶Âû°è¼ö¸¦ Á¤ÀÇÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
COLDFORM »ç¿ëÀÇÀ¯¿¬¼º
FORGE¢ç, COLDFORM¢ç´Â ´ÙÀ½°ú °°Àº À¯¿¬¼ºÀ» Á¦°øÇÕ´Ï´Ù. :
-
STEP, STL, UNV, NASTRAN/PATRAN, Para-solid¿Í °°Àº Á߸³Çü½ÄÀÇ CAD ÆÄÀÏ°¡Á®¿À±â
-
2D ¹×STLÀÇ DXF, UNV, 3DANSYSÇü½ÄÀ¸·Î ³»º¸³»±â
-
°¢°øÁ¤°£ÀÇ ÀÚµ¿¿¬°èÇؼ®
-
°á°úÀÚµ¿Çؼ®º¸°í¼
-
¿öÅ©½ºÅ×À̼ǿ¡¼ º´·Ä·Î ÃÖ´ë64Äھ ´ëÇÑ Çؼ®Áö¿ø
-
Pre-process ¹× Post-process¸¦ À§ÇÑ ±×·¡ÇÈÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡ ¹«Á¦ÇÑÁ¢±Ù
COLDFORM¢ç´Â ¸ðµçÇ׸ñÀ» Æ÷ÇÔÇÏ´Â Á¦Ç°ÀÔ´Ï´Ù: À§¿¡¼ ¼³¸íÇÑ ±â´ÉÀº ¸ðµç¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ ÀϺηΠÃß°¡ºñ¿ë¾øÀÌ Á¦°øµË´Ï´Ù.